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特点最高工作温度360℃和500℃、洁净度100级、氧浓度低于20ppm,主要应用于固化半导体晶圆(光刻胶PI、PBO固化)、玻璃基板烘烤、高精度退火处理等。采用耐热高性能高效过滤器,箱内洁净度始终保持在100级,可在洁净的环境下进行高温烘烤。高气密性的压力箱构造,氧浓度到达时间短,N2消耗量极低。通过磁密封保持高气密性,并采用水冷机构保护密封部件免受热量影响。可实现快速升温和降温,升降温速率可调节。标准装备有废液回收装置,对气体进行冷却回收。安全性拥有门检测开关、温度过升防止器、氧浓度异常、氮气压力检测、氮气流量检测、冷却水流量检测、漏水传感器、过电流漏电漏电保护开关等安装装置。
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