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Diener 等离子清洗机（Plasma）常见用途
- 分类：新闻资讯
- 作者：Diener 等离子清洗机
- 来源：www.verdegroup.cn
- 发布时间：2021-07-15 17:46
- 访问量：230
Diener 等离子清洗机（Plasma）常见用途
一、金属表面去油污并清洗
金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、键合、焊接、 铜焊和 PVD、CVD 涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。在这种情况下的等离子处理会产生以下效果：
1.1 灰化表面有机层
－表面会受到物理轰击和化学处理
－在真空和瞬时高温状态下，污染物部分蒸发
－污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空泵抽出 －紫外辐射破坏污染物
因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度，所以污染层不能太厚。指纹也适用。
1.2 氧化物去除
金属氧化物会与处理气体发生化学反应
这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合气体。有时也采用两步处理工艺。第一步先用
氧气氧化表面，第二步用氢气和氩气的混合气体去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处
理。
1.3 焊接
通常，印刷线路板(PCB)在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采
用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。
1.4 键合
好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子方法
有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洗。
二、等离子刻蚀物的处理
在等离子刻蚀过程中，通过处理气体的作用，被刻蚀物会变成气相（例如在使用氟气对硅刻蚀时）。处理气体和基体物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来（例如半导体行业用铬做覆盖材料）。
等离子方法也用于刻蚀塑料表面，通过氧气可以灰化填充混合物，同时得到分布分析情况。
刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的，如 POM、PPS 和 PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积提高粘合强度。
三、刻蚀和灰化处理 聚四氟(PTFE)刻蚀
聚四氟(PTFE)在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知，使用活跃的钠碱性金属可以增强粘合能力，但是这种方法不容易掌握，同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境，还能达到更好效果。
等离子结构可以使表面最大化，同时在表面形成一个活性层，这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。聚四氟(PTFE)混合物的刻蚀PTFE 混合物的刻蚀必须十分仔细地进行，以免填充物被过度暴露，从而削弱粘合力。
处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于 PE、PTFE、TPE、POM、ABS 和 PP 等。
四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洗
塑料、玻璃、陶瓷与聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟(PTFE)等等一样是没有极性的，因此这 些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用
等离子方法清洗。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面，不会产生有毒烟气，中空和带缝隙的样品也可以处理。
· 不需要用化学溶剂进行预处理
· 所有的塑料都能应用
· 具有环保意义
· 占用很小工作空间
· 成本低廉
等离子表面处理的效果可以简单地用滴水来验证，处理过的样品表面完全被水润湿。长时间的等离子处理（大于 15 分钟），材料表面不但被活化还会被刻蚀，刻蚀表面具有极小的表面
接触角和最大润湿能力。
五、等离子涂镀聚合
在涂镀中两种气体同时进入反应舱，气体在等离子环境下会聚合。这种应用比活化和清洗的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成，应用于燃料容器、防刮表面、类似聚四氟(PTFE)材质的涂镀、防水镀层等。涂镀层非常薄，通常为几个微米，此时表面的疏水性非常好。
常用的有3 种情况
· 防水涂镀—环己物
· 类似 PTFE 材质的涂镀---含氟处理气体
· 亲水涂镀---乙烯醋酸
· C 涂层
· 聚对二甲笨涂层
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