技术应用链接:
特点：
·便捷的触摸屏操作界面
·专用软件支持自动/手动操作模式可切换（自动模式下可储存多套工艺程序），支持操作权限分级设定
·数字及图形化工艺参数控制及实时显示
·支持6＂/8＂/12＂ wafer的去胶清洗
·安全及异常报警功能
·多语言：法语、英语，德语，中文
用途：
·去除光刻胶
·干刻或湿刻处理前或后
·SU-8或其他环氧基树脂
·MEMS制造中去除牺牲层
·去除光刻胶，SU-8，环氧树脂
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规格
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型号 |
Nano 6＂ |
Nano 8＂ |
Nano12＂ |
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控制系统 |
控制方式 |
全自动控制（自动/手动切换） |
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操作系统 |
Windows/西门子IO工控软件 |
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触摸屏 |
3.5/7/15 |
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工艺气体气路 |
Max.10路 |
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流量计 |
MFC数字流量计 |
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反应腔 |
腔体材质 |
高硼硅玻璃/石英可选 |
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内尺寸(Φ×D) |
Ø 240 x D 600 mm |
Ø 305 x D 400 mm |
Ø 400 x D 600 mm |
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容积(L) |
27 |
29 |
75 |
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腔门（不锈钢/铝） |
推拉门/铰链门可选，标配观察窗 |
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托盘 |
石英舟，方形石英支架可选 |
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电极 |
材质 |
360度外置环绕，铝/不锈钢电极 |
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发生器
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频率/功率 |
13.56MHz 0-300W,0-600W,0-1000W 2.45GHz 0-850,0-1000W,0-1200W |
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真空压力计（mbar) |
皮拉尼真空传感器（0.01-9.99) |
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外形尺寸WDH（mm) |
560x800x800 |
1200x800x1700 |
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电源 |
AC400 V / 16 A |
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真空泵 |
排气速度 |
≥30m3/H |
排气速度≥36m3/H |
排气速度≥60m3/H |
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真空度 |
≤1Pa |
≤1Pa |
≤1Pa |
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