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Diener 等离子去胶机 NANO 6,8,12

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Diener 等离子去胶机 NANO 6,8,12

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产品编号
所属分类
去胶机
数量
-
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库存:
0
技术应用链接:

特点:

·便捷的触摸屏操作界面

·专用软件支持自动/手动操作模式可切换(自动模式下可储存多套工艺程序),支持操作权限分级设定

·数字及图形化工艺参数控制及实时显示

·支持6"/8"/12" wafer的去胶清洗

·安全及异常报警功能

·多语言:法语、英语,德语,中文

 

用途:

·去除光刻胶

·干刻或湿刻处理前或后

·SU-8或其他环氧基树脂

·MEMS制造中去除牺牲层

·去除光刻胶,SU-8,环氧树脂

 

 

 

 

规格

型号

Nano 6

Nano 8

Nano12

控制系统

控制方式

全自动控制(自动/手动切换)

操作系统

Windows/西门子IO工控软件

触摸屏

3.5/7/15

工艺气体气路

Max.10

流量计

MFC数字流量计

反应腔

腔体材质

高硼硅玻璃/石英可选

内尺寸(Φ×D)

Ø 240 x D 600 mm

Ø 305 x D 400 mm

Ø 400 x D 600 mm

容积(L)

27

29

75

腔门(不锈钢/铝)

推拉门/铰链门可选,标配观察窗

托盘

石英舟,方形石英支架可选

电极

材质

360度外置环绕,铝/不锈钢电极

发生器

 

频率/功率

13.56MHz 0-300W,0-600W,0-1000W

2.45GHz 0-850,0-1000W,0-1200W

真空压力计(mbar)

皮拉尼真空传感器(0.01-9.99)

外形尺寸WDHmm)

560x800x800

1200x800x1700

电源

AC400 V / 16 A

真空泵

排气速度

30m3/H

排气速度≥36m3/H

排气速度≥60m3/H

真空度

1Pa

1Pa

1Pa

 

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