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Diener 等离子去胶机 Tetra16

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产品编号
所属分类
去胶机
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特点:

· 便捷的触摸屏操作界面

· 专用软件支持自动/手动操作模式可切换(自动模式下可储存多套工艺程序),支持操作权限分级设定

· 数字及图形化工艺参数控制及实时显示

· 支持6"/8"/12" wafer的去胶清洗

· 安全及异常报警功能

· 多语言:法语、英语,德语,中文

 

用途:

· 去除光刻胶

· 干刻或湿刻处理前或后

· SU-8或其他环氧基树脂

· MEMS制造中去除牺牲层

·去除光刻胶,SU-8,环氧树脂

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