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等离子清洗机的清洗工艺是什么?
- 分类：行业新闻
- 作者：等离子清洗机
- 来源：www.verdegroup.cn
- 发布时间：2020-12-31 12:36
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等离子清洗机的清洗工艺是什么?
等离子清洗机的清洗工艺是什么？ 等离子清洗机的清洗原理是许多朋友想知道的问题。随着等离子清洗机的发展，分子水平污染的清洗已经非常必要，那么如何清理这些小分子呢？ 下面，让我们来看看。
在微电子封装的生产过程中，由于指纹，助焊剂，各种交叉污染，自然氧化等原因，器件和材料表面会形成各种污染物，包括有机物，环氧树脂，光刻胶，焊料，金属盐等等。这些污染将严重影响包装生产过程中相关工艺的质量。
使用等离子清洗机进行清洗可以轻松去除生产过程中形成的这些分子级污染，并确保工件表面上的原子与待附着材料的原子紧密接触，从而有效地改善了 引线键合强度提高了芯片键合质量，降低了封装的泄漏率，提高了元件的性能，成品率和可靠性。某国内单位在铝丝键合前使用等离子清洗后，键合成品率提高了10％，键合强度的一致性也得到了提高。
在微电子包装中，等离子清洗机清洗方法的选择取决于材料表面后续处理的要求，材料表面的原始特性，化学成分和污染物的性质。等离子清洗中常用的气体包括氩气，氧气，氢气，四氟化碳及其混合气体等。
点银胶之前：基板上的污染物将使银胶呈球形，这不利于芯片粘连，并且在手动刺穿芯片时很容易造成芯片损坏。使用射频等离子体清洗可以大大提高工件的表面粗糙度和亲水性。它有利于银胶的铺贴和芯片的粘连，同时可以大大节省银胶的使用量，降低成本。
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